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  • 简介:随着科技进步及高新技术在标签印刷领域应用,促进新标签更新换代,改变了传统条码标签无法提供商品生产、管理等方面的信息,不能警示商品保质需要温度等数据,防伪功能单一等落后面貌。如今,一种全新、多功能、有良好防伪效果智能标签(即无线射频系统)已开始在许多领域应用,它将为标签制造业带来新生机和活力。怎样制造质量优良智能标签,将是其生命之点。文章主要探讨智能标签关键部位——天线导电油墨印刷技术要点。

  • 标签: 智能标签 天线 导电油墨 丝网印刷
  • 简介:美国微芯科技公司(MicrochipTechnologyInc.)近日宣布推出全新投射电容式触摸控制器系列产品MTCH6102,其低功耗性能处于业界领先水平。这些交钥匙投射电容式控制器解决方案可帮助设计人员针对成本敏感型应用轻松添加各种现代触摸及手势界面设计。

  • 标签: MICROCHIP 低功耗性能 控制器 美国微芯科技公司 界面设计 设计人员
  • 简介:研究了酸酐复合固化环氧树脂体系,得到一种树脂组合物配方,利用该树脂组合物制成覆铜板具有优异耐漏电起痕特性、耐热性及阻燃性能。

  • 标签: 酸酐 耐漏电起痕指数 阻燃 覆铜板
  • 简介:基于费马定理,提出了设计有限域GF(2m)上求逆器改进方法,该方法不采用正规基来实现平方运算,也不仅仅采用一般平方器和乘法器实现求逆运算,而是直接设计了求元素幂次电路,达到了较低延迟.同时结合例子给出了具体设计方法,设计求逆器已经在RS解码器中得到了应用.

  • 标签: 器设计 求逆 设计实现
  • 简介:本文介绍了有机银膏挠性板制备过程及其性能测试,有机银膏挠性线路板属于全加成工艺,它具有成本低、电阻率低,散热快等优点,是一种很有发展前途新工艺。

  • 标签: 有机银膏 热导率 曝光机理 挠性电路板
  • 简介:尽管导电碳油网印技术并非当前最优埋电阻板制作方案,但适当流程优化也能提升导电碳油板电阻值精度和良率,使得它依然能够满足埋阻电子产品功能要求。

  • 标签: 导电碳油墨 网印 方阻
  • 简介:今后高速化会带来信号传送较大损失、电磁干扰、特性阻抗不匹配、传送波形变形等问题。光子传输信号与电子传输信号相比具有许多优点:良好并行性(即光信号可以交叉传送)、高频率(信息载量大)、高带宽、高速度、高密度(光束可聚焦)以及抗电磁波干扰等。因此,在发展未来新一代信息产品信号传送方式上,越来越寄托于在线路板中引入光传送技术而得到解决。欧美、日本、韩国等国家已开始在高端电子产品中(包括家电产品)引入光信号(数据)传送技术开发工作。此项工作主要是围绕着光线路安装技术和光-电线路板两大重要方面开展。

  • 标签: 线路板 光传送技术 信号传送 传输信号 信息产品 电子产品
  • 简介:本文介绍了一种适用于北斗导航RDSS终端发射电路。发射电路采用混频器将基带BPSK数字信号直接调制到1.616GHz,调制波再通过预功放电路进行放大,用来驱动片外功率放大器。预功放电路采用差分结构,提高电路稳定性和抗干扰能力。采用TSMC55nmCMOS工艺,电路已经流片验证。测试结果显示,载波抑制大于35.9dB,相位误差小于2.6°,最大输出功率为1ldBm。

  • 标签: 发射机 RDSS 北斗 调制 CMOS
  • 简介:随电子产品信号完整性要求增加,印制板特性阻抗控制精度要求增严。特性阻抗高精度控制是产品设计、过程控制与测量技术三者综合体现,但阻抗测试不准或判断失误将让前述二者前功尽弃。为了更深入探讨特性阻抗测试技术,本文在简述TDR测试原理和测试方法基础上,详尽介绍了TDR测试曲线与设计资料间密切关联和阻抗板件生产过程中阻抗监测技术,并首次阐述了阻抗测试过程中阻抗不匹配对阻抗测量结果影响。

  • 标签: 印制板 特性阻抗 阻抗测试 阻抗不匹配
  • 简介:通过对PCB工厂长期以来存在电镀阳极反镀问题长期跟进、产生原理认知、问题产生点筛查、改善措施提出与验证、问题真正解决等一系列长期过程,再次说明设备在PCB生产制程中是非常重要,希望PCB生产企业在设备采购前期多做调查,试用阶段尽量多发现不足之处以便改进。

  • 标签: 电镀铜 双极化 印制电路板
  • 简介:MOSFET是大多数开关电源(SMPS)中晶体管选择。MOSFET可以作为栅极整流器来提高效率。为了在功率应用中选择最好开关,本文对优化后P沟道和N沟道MOSFET进行了比较。

  • 标签: N沟道MOSFET P沟道 应用 功率 开关电源 晶体管
  • 简介:在OSP生产过程中会出现BGA连接盘不上膜,导致BGA盘氧化造成拒锡问题。为了有效解决与预防此问题,需对设备、物料、现场环境,做管制要求。本文主要对OSP流程控制及物料使用,药水成份控制进行讨论。

  • 标签: 铜面洁净度 药水浓度 物料寿命管理 流程控制
  • 简介:1概述当前印制电路板(PCB)迅速地向高密度化方向发展.一方面是计算机(主要是个人电脑、笔记本电脑)、移动电话、携带型家电等为代表信息、通信产品向着薄轻短小化、高功能方向发展.另一方面是CSP、BGA、MCM等IC封装器件表面安装以及倒芯片或裸芯片在基板上直接芯片安装(DCA)发展.除此以外,PCB还面临着另一个重要新课题--适应环保发展绿色化.

  • 标签: 覆铜板 印刷电路 树脂
  • 简介:一、大连半导体产业现状在大连市政府高度重视下,大连市半导体产业目前已初步形成了以集成电路设计业为龙头,加工制造业与新型器件业为支撑半导体集成电路产业发展格局.2003年,大连市半导体产业包括集成电路和分立器件在内,实现产值约12亿元.主要企业和重点产品有:

  • 标签: 大连市 半导体产业 集成电路产业 发展规划 市场
  • 简介:概述了无铅化PCB提出、要求和解决方法.着重指出:无铅化PCB实质是提高与解决PCB耐热可靠性问题,解决这个问题,最重要是通过提高CCL基材中树脂热分解温度、并与PCB工艺、焊料与焊接技术等多方面的方法,才能较全面的加以解决.

  • 标签: 无铅焊接 耐热可靠性 高分解温度 高延展性 高导热材料
  • 简介:随着电子技术发展,尤其是电子组装技术不断进步,很多场合下一般刚性印制板已经很难满足电子产品'轻、薄、短、小'要求.因此,刚挠结合印制板(挠性基材和刚性基材结合印制板)应用由于其显著优越性有着越来越广泛前景.本文主要介绍刚挠结合印制板加工工艺,指出了加工过程技术难点,并提出了解决办法.

  • 标签: 刚性印制板 电子组装技术 电子产品 电子技术 基材 挠性
  • 简介:文章主要针对盲槽产品制作流程及加工方法控制作探讨,盲槽孔主要是利用已经钻好槽孔板和半固化片与另一张板进行压合形成。压合盲槽板时半固化片上所钻槽孔大小设计/品质及半固化片本身流胶量严重影响成品盲槽品质,本次主要以影响盲槽孔品质几个因素作实验层别:半固化片槽孔大小分别比成品槽孔单边大0.4mm、0.6mm、0.8mm;PP厚度0.0375mm×3张;PP铣槽孔时叠板数为6、9、12。结论:半固化片槽孔单边大0.8mm最优,1.5mil厚PP铣板叠板数9张时铣出PP压合后槽孔品质符合要求,叠板数越少铣槽效果越好;介层总厚度相同时,PP选用张数越少压合时流胶越少,盲槽孔孔形越好。

  • 标签: 盲槽孔 槽孔 叠板 设计 流程 控制
  • 简介:文章主要介绍了PCB上电磁辐射,从最初马克斯威尔电磁理论出发,建立辐射源电磁场模型,分析主要电磁耦合途径。并就PCB上关键电磁干扰问题建模分析,并基于磁通量最小化原则下给出了相应解决措施。

  • 标签: 电磁干扰 磁通量最小化 射频