简介:在SMT生产中,焊膏性能对焊接质量的影响很大,本文通过对几种焊膏性能的测试分析实验,探讨了焊膏性能对焊接质量所产生的影响,并提出了焊膏选用的主要原则。
简介:TinySwitch-Ⅱ系列TNY264-268IC是智能型多控制功率的开关电源控制器件,其综合性能与成本超过前几代。本文介绍该系列电路的性能及应用。
简介:目前各地区的企业普遍都会出现招工难、用工紧缺的情况。鉴于目前的形势,我们除了增补员工外,还可以从改善企业内部的生产流程布局方面来提高生产效率,进而减少用工数量。
简介:1.绪论焊膏印刷是SMT工艺的关键工序之一
简介:环氧覆铜板是环氧树脂的重要而高性能的应用领域。HDI多层板有哪些发展特点,它的发展趋势如何——这都是我们所要研究的高性能CCL发展趋势和重点的基本依据。而HDI多层板的技术发展,又是由它的应用市场——终端电子产品的发展所动。
简介:近年来,我国IC产业发展迅速,己成为国家经济发展的主要驱动力量之一。
简介:
简介:本文论述了氧化锌压敏电阻器的性能、应用及发展,提出了氧化镜压敏电阻器选用原则,简述了表面安装型氧化锌压敏电阻器的优点和发展趋势。
简介:安捷伦科技(Agilent)日前推出六款首批通过LXI联盟认证的LXI(LANeXtensionforInstruments)类别A微波合成式仪器产品,该系列新产品号称为具备高性能的合成式仪器,并符合美国国防部(DoD)NxTest计划对仪器弹性化、模块化与小体积的要求。
简介:IDT公司和基于MIPS64技术的多核、多线程处理器供应商RazaMicroelectronicssInc.(RMI)日前宣布推出一款由IDT例络搜索引擎(NSE)和RMI的XLRProcessor^TM共同组成的、已经过可互操作性验证的高性能网络解决方案。该解决方案有助于系统供应商轻松地在下一代高性能的网络中应用该产品(如在高性能路由器中迅速地实现板级解决方案),同时可显著降低成本、功耗、设计复杂性和电路板空间。
简介:卤素,指化学元素周期表中的卤族元素,包括氟(F)、氯(CL)、溴(Br)、碘(1)。目前,阻燃性基材,FR4、CEM-3等。阻燃剂多为溴化环氧树脂。溴化环氧树脂中,四溴双酚A、聚合多溴联苯,聚合多溴联苯乙醚,多溴二苯醚是覆铜板的主要阻燃料,其成本低,与环氧树脂兼容。
简介:产品特点:过载能力:额定电流×120%/1分钟,额定电流×150%/2秒钟风机水泵半滑无冲击启动;简易PLC功能,加旁路能实现固定工变频切换;
简介:对于很多拥有SMT设备的电子企业来说,将计算机集成制造系统CIMS引入到SMT生产中,提高了产品质量和设备有效利用率,大大缩短了产品设计周期和投入市场的时间,CIMS为企业带来的经济效益是为而易见的,相信在不久的将来CIMS在SMT生产上的应用将会越来越广。
简介:SMT生产线要达到最大的产量,必须要考虑生产线的效率。贴片机是SMT生产线中的关键设备,因此提高贴片机的生产效率具有十分重要的意义。本文以松下贴片机为例,介绍了贴片机程序优化软件的设计与开发中的思想、方法和经验,希望对从事CAM软件研究的工程人员有一定帮助。
简介:由大连路明集团和美国LUMEIOPTOELECTRONICSCORPORATION共同投资7800万美元成立的大连美明外延片公司,近日在大连国家半导体照明工程产业化基地开工建设。
简介:“在工厂制造方面,利德华福拥有二十年的生产制造经验,同时施耐德电气作为世界500强企业,二者强强联合,共同致力于打造敏捷的高压变频器智造中心。”在利德华福2018客户大会暨二十周年庆典上,利德华福工厂总监孙茂宽先生以精益生产为主题发表了演讲。
焊膏性能与焊接质量
TinySwitch—Ⅱ系列高性能单片开关电源控制器IC的性能及应用
论生产流程布局与生产效率的关系
工艺参数对焊膏印刷性能的影响
覆铜板对环氧树脂性能提出新要求
IC封装基板用高性能履铜板的开发
提高无线基站性能的有源发射混频器
具有先进目标探测性能的激光传感器
氧化锌压敏电阻器的性能及应用
安捷伦科技推出六款高性能合成式仪器产品
IDT与RMI连手推出高性能网络解决方案
中国制造商努力提升多层小尺寸PCB性能
浅谈生产无卤素PCB的体会
IPC—6012刚性印制板的资格认证和性能规范
易驱ED3000系列高性能变频器
CIMS在SMT生产上的应用
提高SMT设备生产效率方法的研究
中美合资生产半导体外延片
秉承工匠精神,筑基精益生产