简介：摘 要 ：为了改善大型化工回转设备中存在的粉尘、尾气等密封不严问题，使设备运转稳定、工作可靠、泄漏量少、使用寿命长，文中对其不同的密封装置进行了研究与分析，结果表明：采用机械动静环密封与迷宫密封相结合能够大大提高密封的效果，为回转设备密封装置的开发和发明提供参考。

简介：<正>天水华天微电子有限公司表面贴装式集成电路封装生产线技改项目,日前通过了由信息产业部电子信息产品管理司和甘肃省经贸委邀请有关部门领导与专家联合组织的项目竣工评审验收,标志着天水华天微电子有限公司已成为我国西部集成电路封装产业化发展的重要基地。公司董事长肖胜利说,争取在2004年使封装能力达到20亿块,销售额达到3亿元以上;2004年～2005年,通过技术攻关和技术改造,切入BGA、CSP、FC、MCM等高阶层封装品种,使封装产能达到30亿块,年销售额达到四、五亿元;2006～2007年,在继续抓技术改造中,使封装产能达到50亿块,年销售额达到六、七亿元;到2010年,争取达到80亿块以上的封装规模和十亿元以上的年销售额。

简介：介绍了某后道封装洁净厂房的净化空调设计，阐明了新风机组，干冷盘管及风机过滤器单元（FFU）组合使用的技术特点，并指出风机过滤器单元在国内应用的广阔前景。

简介：封装是T/R开关的关键环节。开关封装失效主要包括外壳失效和LTCC基板失效。为了避免T/R开关失效,利用ANSYS14.0对封装进行模态仿真及加速度瞬态仿真,找出开关封装的加速度响应值以及受到应力时的频率特性,并通过随机试验和半正弦冲击试验验证仿真结果,验证封装可靠性。试验结果表明,目前的T/R开关封装可以保证组件能够承受40g以上的加速度冲击和振动。

简介：可伸缩视频编码（ScalableVideoCoding,SVC）一般采用实时传输协议（Real-timeTransportProtocol,RTP）保证视频数据流的实时传输和质量监测。本文在分析SVC码流结构和RTP协议的基础上实现了H.264/SVC视频数据的RTP封装算法,提出了一种基本层与增强层分离的灵活封装机制模拟SVC在不同差错信道中的传输,通过在H.264/SVC模拟测试环境中的实验证明RTP封装机制的有效性,标准兼容性和可扩展性。

简介：为了能够实现通过集成所获得的优点,像高性能、低价格、较小的接触面、电源管理和缩短产品进入市场的时间,出现了针对晶圆级的系统级芯片(systemonachip简称SOC)和针对组件级的系统级组件(systemonapakage简称SOP).本文介绍了SOC和SOP的益处、功能和优点.

简介：摘要随着我国经济不断发展，对各种资源的消耗也在与日俱增，其中矿石资源已经成为了国家重要支撑。在对金属矿山进行开采的过程中，铲运机通过液压轴进行了铲斗的铲取、举升以及转向等作业，但是液压油缸在使用的过程中极易出现磨损，因此，作业单位必须借助相应的辅助工作，在作业现场对密封圈进行快速地更换，这是对铲运机液压油缸维修工作中的关键。本文的主要内容就是对铲运机液压油缸密封装置更换方法的简要分析，希望能够为金属矿山的开采工作正常进行做出贡献。

简介：飞兆半导体公司推出一款USB2，0开关——FSUSB30，在现今日趋小型化和复杂化的电子产品中，能够最大程度地节省线路板空间，并拥有最佳的下载性能。FSUSB30在尺寸极小（1．4mm×1．8mm×0．55mm）的UMLP封装中集成了业界领先的带宽（〉720MHz）、低导通电容（6pF）以及最高的ESD保护（8kV）功能，从而实现高数据传输率、更小的ESD效应及出色的信号完整性。FSUSB30甚至在最小尺寸的终端应用产品中也能节省空间。

简介： 摘要：半导体封装测试是半导体制造中的一个重要过程，半导体封装是连接上游芯片供应商和下游客户的中间环节，在整个半导体产业链中占有重要地位。随着半导体产业链竞争的加剧，作为中间环节的半导体封装企业面临的竞争压力越来越大。如何提高生产效率和产品交付质量已经成为一个亟待解决的问题。

简介：AMD在华宣布，随着其在苏州的封装测试工厂二期工程落成，预计到今年年底，在中国的封装产能将至少占AMD全球产能的一半，AMD战略布局中国市场的决心进一步凸显。

简介：摘 要：随着科学技术的进步与人们生活质量的提升，人们对电子元器件的可靠性的需求也在不断的提升，这使得传统的“三防”涂覆处理已经越发难以满足当前社会人们对电子元器件的需求。而在传统的“三防”涂覆的基础上将电子元器件进行封装加固，就能够有效提升电子元器件的耐候性，增强电子元器件的使用效果。

简介：摘要：过程控制领域、行业控制领域等取得了非常有效的效果。今后，我们相信通过自动化企业与造纸企业的密切合作与匹配，造纸行业将完全开放，迎接新形势的发展。

简介：摘要：随着微电子和微电子封装技术的发展，环氧塑封料已迅速成为最重要的电子封装材料。环氧塑封料目前广泛应用于半导体器件、集成电路、汽车、军事设施、航空等领域。微电子材料在电子封装技术的发展中发挥着重要作用，所有材料的生产、封装和生产模式都已经建立。随着半导体封装技术的飞速发展，环氧塑封料技术不断提高。封装设备是产品完成后的一项重要操作，但在封装的不同部位容易产生各种缺陷。本文通过对环氧塑封料性能与器件封装过程中的失效性进行了讨论，从而为成品的质量和可靠性提供保证。

简介：摘要：近年来，社会进步迅速，我国的现代化建设的发展也有了改善。硅压阻式压力传感器因其灵敏度高、动态响应快、稳定性好等优点，在工业、军事、航空航天、国防、气象、农业等领域应用广泛。因此，对压力传感器的精度及长期稳定性提出更高的要求。由于半导体的材料特性，外界环境因素会引起压敏电阻特性和压阻特性变化，从而引起较大的零点、满量程漂移和非线性改变的情况，导致传感器的工作精度误差增大，因此需要对其零点、满量程以及多点进行校准。目前，常用的校准方法有电路硬件校准和软件校准，电路硬件前期校准复杂且调试困难，不适合工程化。软件后期校准一般有曲面拟合、多次拟合方法和数学模型等，对改善精度有较好的效果。

简介：摘要：智能功率模块作为一种集成度高、功率密度大的功率电子器件，广泛应用于电力传输、工业自动化、新能源等领域。封装结构是智能功率模块的重要组成部分，对其性能和可靠性有着重要影响。因此，研究智能功率模块的封装结构和发展趋势具有重要意义。

简介：摘 要：螺旋杆在制造业中广泛应用于物料输送、混合和加工等环节。具有防止物料入口堵塞，减少物料流动阻力，形成最佳物料填充效果，可以提升物料填充质量、安全性和生产效率。本文对物料填充封装机螺旋杆进行设计分析，利用solidworks进行三维建模，通过Solidwors  simulation对模型进行仿真分析。分析得出每叶片受力约为120N，根据建立的模型分析得出最终45钢为最适宜制作钢材材料，螺旋杆结构设计为螺旋杆轴直径80mm,包含叶片总直径300mm，旋转叶部分1980mm，进料机仓宽度为2000mm。本研究为物料填充封装机的优化提供相应参考。

简介：摘要：

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简介：摘要本文从半导体封装的目的入手，分析当前半导体封装技术的发展趋势，简要介绍半导体封装工艺质量控制对策，旨在采用先进的管理手段提高半导体封装质量，降低产品生产成本，促进报道提生产企业可持续发展。本论文针对半导体封装工艺的质量控制对策展开研究。

简介：首诺公司宣布．其Vistasolar乙烯．醋酸乙烯共聚物（EVA）太阳能电池封装胶膜中国生产中心的主要工程已建设完成．并将投入商业化批量试生产，成品将于今年第二季度全面上市。