简介：随着工艺节点和裸片尺寸不断缩小，采用倒装芯片封装IC器件的消费电子产品的数量日益增加。但是，倒装芯片封装制造规则还没有跟上工艺技术发展的步伐。本文介绍了用芯片一封装协同设计方法优化SoC的过程。

简介：摘要：微电子封装技术是现代电子行业中的一个关键领域，它为电子元件的保护、连接和散热提供了关键支持。本论文探讨了微电子封装技术的定义、历史、基本原理以及常见的封装技术和材料。论文还分析了微电子封装技术的优势，包括尺寸与重量的优化、散热性能的改善以及电性能的提升。随后，我们详细探讨了微电子封装技术在移动设备、感应器和传感器、医疗设备以及通信和网络设备等多个应用领域的具体应用。然后对当前和未来的发展趋势进行了探讨，包括先进的封装技术、新材料和制造工艺，以及环保和可持续性考虑。

简介：摘 要：通过分析确认影响稠油井井口密封装置密封效果的主要因素是光杆的偏磨程度以及光杆的损伤、腐蚀程度。由此，设计出具有扶正、减少损伤功能的新型盘根盒铜制扶正块以及压盖，并经现场试验证明这两个装置有明显的效果。

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简介：摘要:为了适应抗辐射的要求，带钽壳的 EEROM 器件广泛地应用到航天电子产品中。给手工焊接带来难度。本文根据带钽壳的 EEROM 器件的特殊性，详细介绍了操作过程中的关键点和手工焊接技巧，有效保证了焊接的高可靠性

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简介：摘要：对半导体封装工艺的研究，先探析半导体工艺概述，能对其工作原理有一定的了解与掌握；再考虑半导体封装工艺流程，目的是在作业阶段严谨管控，能采用精细化管理模式，在细节上规避常规问题发生；再从新时代发展背景下提出半导体封装工艺面临的挑战，建议把工作重心放在半导体封装工艺质量控制方面，要对其要点内容全面掌握，才可有效提升半导体封装工艺质量。

简介：摘要：对半导体封装工艺的研究，先探析半导体工艺概述，能对其工作原理有一定的了解与掌握；再考虑半导体封装工艺流程，目的是在作业阶段严谨管控，能采用精细化管理模式，在细节上规避常规问题发生；再从新时代发展背景下提出半导体封装工艺面临的挑战，建议把工作重心放在半导体封装工艺质量控制方面，要对其要点内容全面掌握，才可有效提升半导体封装工艺质量。

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简介：摘要：关于半导体生产,半导体生产流程一般分为前端和后台。而半导体生产的前端工序繁杂,工艺质量要求高,是当今社会公认的最繁琐的生产制作流程。对于延迟半导体封装技术,后封装方法较以前的方法更加简化,并有较高的操作步骤。而针对于当前半导体的后封装工艺的进一步发展,提升后封装技术的质量也面临着一定问题。所以,本文中对于半导体封装技术的研究有着很大的理论意义与价值。

简介：摘要：以摩擦面为界线，密封装置的动环和静环之一由石墨材料制成的情况下，称为石墨密封。目前，中国石墨密封装置的数量正在增长，可以促进机械长期高效工作。随着机械工业的发展，客观上需要各部分制造过程必须同时遵守相关的质量标准和操作规范，对石墨密封的装置制造技术和工程应用进行深入研究，通过提高密封的品质。因此，本文对石墨密封装置制造技术研究，促进相关制造工业的发展。

简介：摘要：TOF是Time of flight的简写，为飞行时间测距法。原理是通过向目标物体打光，测量光在镜头和物体之间传输时间来测距，通过这些数据来判断这个物体距离我们有多远，进而知道画面里每一个物体的距离，从而实现深度图。

简介：摘要：半导体封装工艺作为半导体产业中不可或缺的一环，对于保护芯片、提高性能、降低成本等方面都具有至关重要的作用。本文旨在深入分析半导体封装工艺的研究现状与发展趋势，探讨其面临的挑战与机遇，为相关产业的发展提供有益的参考。

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简介：摘要针对半导体集成电路内部水汽含量大，不能满足装备对集成电路长期可靠性要求的现状，对陶瓷熔封、金属储能焊封两种封装技术进行了系统分析，针对可能导致器件内部水汽含量增大的主要原因，进行工艺研究，实现了有效控制器件内部水汽含量的预定目标，使封装器件内部的水汽含量由10000～50000ppm提升到5000ppm以内的水平，大幅度提升器件封装的可靠性。

简介：随着射频技术的广泛应用和发展,射频封装已经呈现出更高密度功能集成、更高功率、更高频率和更低成本的发展要求。在这些要求下,3D封装、大功率射频器件集成、多种信号混合集成、硅中道工艺顺应而出。相对于传统射频封装,基于硅中道工艺的先进射频封装面临结构、热管理、信号完整性和工艺等多方面的挑战。

简介：网络地址转换技术（NAT）与IPSee在因特网上都是得到广泛应用的技术，但是它们之间却是不兼容的。文章首先介绍了NAT和IPSee两种协议的基本原理，分析了两者的不兼容性，然后讨论了解决该问题必须满足的要求，最后给出了利用UDP封装法实现NAT透明穿透的解决方案。

简介：高电子及封装技术的快速发展对封装材料的性能提出了更加严格的要求，具有高导热及良好综合性能的新型封装材料的研究和开发显得更加重要。本文综述了一种新型的封装复合材料环氧树脂，碳纤维复合材料。对复合材料的热传导性能．电传导性能以及热机械性能进行了分别讨论。

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