简介：摘要随着LED高效率、大功率、高可靠性和低成本的不断发展，LED封装技术面临着巨大的挑战，变得越来越重要。近年来LED芯片功率呈现出逐渐增高的发展趋势，这就对于LED灯管的发热量控制与出光率提出了更高的要求，也为当今LED的封装技术带来了更为严峻的挑战。

简介：<正>据《SolidstateTechnology》2003年第3期报道,美国北卡州三角研发园区的Ziptronix公司新开发了不同半导体界面材料的键合技术,将微机电系统(MEMS)和声表器件(SAW)进行全晶圆级的封装。这一工艺技术进行各种灵活且低成本的设计,并使MEMS与IC技术匹配,而无需复杂的结构、测试和组装,这一工艺技术约占MEMS元件成本的

简介：近年来，我国IC产业发展迅速，己成为国家经济发展的主要驱动力量之一。

简介：意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）已量产采用塑料封装的MEMS麦克风。从手机和平板电脑到噪声计和消噪耳机，在消费电子和专业级语音输入应用中，意法半导体首创专利技术可节省MEMS麦克风的占板空间并延长其使用寿命耐用性。

简介：据预测，全球LED市场将从2004年的32亿美元，增长至2008年的56亿美元，其中，高亮度LED市场产值将由16亿美元增至26．4亿美元，超高亮度LED市场则从2006年起快速成长，并将于2008年占到全球市场22％的份额；不断扩展的应用市场以及技术的不断创新为我国LED产业提供了良好的发展环境。

简介：长电科技（滁州）有限公司 安徽省滁州市 239000 摘要： 可靠性是产品质量的一个重要指标，就是产品在规定的条件下和规定的时间内，完成规定的功能的能力。确切的讲，一个产品的使用寿命越接近设计寿命，代表可靠性越好。

简介：2008年标志着SEMICONChina的20周年纪念和中国半导体产业20年来的蓬勃发展，更是得可的40周年庆典。四十年来，这个引领行业最前端的批量印刷引领者，持续发展以提高其能力迎接客户无论现在还是未来所面对的挑战。

简介：摘要半导体工业的发展的关键在于设备技术的成熟，设备可靠性分析与改善尤为重要。文章首先概述了半导体加工过程，之后介绍了半导体封装技术及设备，最后提出了半导体封装设备的可靠性改善设计。

简介：摘要：随着经济的发展和社会的进步，科学技术也取得了长足的发展，这给我们的生产和生活都带来了前所未有的进步，尤其是进入21世纪以来，计算机技术和信息技术的发展更是改变了我们的生活方式。在信息技术高速发展的过程中，微电子技术开始出现并逐渐成为我国科技发展的主流。微电子技术的发展程度越来越高，随着技术的发展微电子技术相应的功率密度越来越大，但是人们又对微电子封装热沉材料的可靠性和性价比提出了疑问和更高的要求。目前微电子技术的发展已经越来越顺利，而且由于微电子技术的发展与现在被广泛使用的电子器具功率大小有着紧密的联系，除此之外，微电子封装热沉材料的功能还有吸收电子元件散发的多余的热量，然后将这些多余的热量传递向温度较低的环境，这样可以保证电子元器件可以保持在一个适宜的温度下工作。新时代科学技术的发展促进了微电子封装热沉材料研究的进展，本文通过分析目前存在的一些微电子封装热沉材料的组织结构和性能特点，了解不同微电子封装热沉材料的优势和劣势，在此基础上对微电子封装热沉材料研究未来进行展望。

简介：介绍了半导体封装模具偏错位种类，分析了偏错位缺陷产生的原因，并针对偏错位总结了几种相应的纠正措施、改善解决方案，指出应从模具设计、材料选择、模具温度设置调整、定位零件设计、总检与控制等各方面系统优化解决。

简介：摘要文章论述了大唐辽源发电厂330MW机组中速磨煤机下架体新型密封装置应用内容。本新型密封装置应用是将磨煤机原迷宫密封改造为接触式炭精环密封，满足了磨煤机安全经济运行的要求，有效降低了磨煤机下架体漏泄所致的火险风险及维护费用。

简介：

简介：摘要随着光伏发电在世界能源中占有的比例越来越高，发电系统的规模也越来越庞大。增加系统电压和采用更少的逆变器可以减少整体光伏系统的成本，但容易使组件暴露在高压下而引起PID衰减。因此，研究和解决光伏组件抗PID效应问题可以有效提升光伏电站发电收益。本文系统研究了光伏组件封装材料如太阳能玻璃、EVA对组件抗PID性能影响，首次提出通过在玻璃表面增加抗PID涂层和优化EVAVA含量以及各种助剂配比可以提高组件抗PID性能并对其机理进行了初步探讨。

简介：采用ChiP封装的DCM是一款隔离式稳压DC—DC转换器，可从宽泛的未稳压输入生成隔离式DC输出。这款DCM转换器采用高频率零电压开关（ZVS）拓扑，可在整个输入范围始终如一地提供高效率。模块化DCM转换器和下游DC—DC产品支持高效率配电，可在各种未稳压电源与负载点之间实现优异的电源系统性能和连接。

简介：摘要随着我国经济不断发展，对各种资源的消耗也在与日俱增，其中矿石资源已经成为了国家重要支撑。在对金属矿山进行开采的过程中，铲运机通过液压轴进行了铲斗的铲取、举升以及转向等作业，但是液压油缸在使用的过程中极易出现磨损，因此，作业单位必须借助相应的辅助工作，在作业现场对密封圈进行快速地更换，这是对铲运机液压油缸维修工作中的关键。本文的主要内容就是对铲运机液压油缸密封装置更换方法的简要分析，希望能够为金属矿山的开采工作正常进行做出贡献。

简介：系统级封装集成技术是实现电子产品小型化和多功能化的重要手段。国际半导体技术发展路线已经将SiP列为未来的重要发展方向。本文从新型互连技术的发展、堆叠封装技术的研究、埋置技术的发展以及高性能基板的开发等方面概述了系统级封装集成技术的一些重要发展和面临的挑战。

简介：摘要：随着照明技术的发展，大功率白光LED将是未来照明的核心。白光LED作为新型光源，与传统光源相比具有寿命长、体积小、节能、高效、响应速度快、抗震、无污染等优点，被认为是可以进入普通照明领域的“绿色照明光源”，尤其是大功率白光LED的诞生被业界称为“照明领域的第四次革命”，LED大规模应用于普通照明是一个必然的趋势。

简介：摘要船舶尾轴管密封装置是保证轴系正常工作，防止尾轴管内润滑油外泄造成水域污染，防止河水及泥砂侵入尾轴管内加剧轴与轴承磨损、破坏润滑油的性能和防止润滑油直接泄漏损失的装置。因此，尾轴密封装置的可靠运行，对船舶轴系的动力传动有着重要意义。本文针对当前中国海上小型舰艇主流尾轴密封基本结构和润滑方式现状，归纳舰艇尾轴密封装置常见故障和处理措施，为海上舰艇尾轴故障处理提供参考。

简介：在研发成功低吸水性分子主链和捕捉金属离子型树脂的基础上．研制成功了绝缘可靠性优良的薄型IC封装用无卤素覆铜板基材。因为这种材料当绝缘层厚度为40μm时就有良好的绝缘可靠性．所以能实现厚度为100μm封装结构基板。而且在无卤素的情况下能达到UL94-V级的阻燃性，并能做到符合环保要求的无铅焊锡装配。

简介：微连接是电子产品制造中的关键技术之一,它既是实现芯片设计性能的重要途径,又是制约封装结构发展的瓶颈。微连接技术决定了封装结构的可实行性和可靠性,而随着芯片集成度不断增加,封装结构的创新也成为推动微连接技术发展的重要动力。该文通过对微连接技术及电子封装结构发展历程的研究,探究二者之间的相互关联,并介绍了微连接的几种特点以及几种常见的芯片焊接技术和微电子焊接技术,最后对电子封装结构及微连接技术的未来发展趋势进行了展望。