简介：随着科技的发展，微电子封装点胶技术由传统的接触式点胶方式向无接触式点胶技术转变。本文就微电子封装点胶技术中的接触式点胶和无接触式点胶技术进行了详尽的介绍。

简介：在印刷板设计中，首先要有与元器件尺寸和外形相对应的元器件封装，这是印刷板设计的一个关键。有了正确的元器件封装，才能设计出合乎实际要求的印刷板。介绍如何在印刷板设计中获取正确的元器件封装，并提供一些比较实用的封装制作的方法和技巧。

简介：摘要本文针对于美国摩根“8+4”轧机轧制高速线材，在轧制大规格线材时，存在精轧机、预精轧道次空过情况，所以我们需要既能停用轧机电机，又能避免润滑油内进水，通过对设备密封结构原理的研究分析，提出在外滑环上加装特制的静密封环，能够避免氧化铁在双唇密封唇边下方堆积，防止在双唇密封圈处进水和老化，保证了冷却水不进入润滑油污染油液，从而能够实现停用相对应轧制架次电机，进而减少耗电量，大大降低了生产成本。

简介：在前不久落下帏幕的“中国集成电路产业发展研讨会暨第八界中国半导体行业协会集成电路分会年会”上．江苏长电科技股份有限公司向业界展示了其自主研发的新型封装技术FBP（FlatBumpPackage）。

简介：轿车和卡车的电子系统算得上最恶劣的集成电路（IC）应用环境之一。这些IC的封装必须通过一系列严苛程度远超常见消费类以及商业和工业环境的测试。

简介：材料的连接在微电子器件封装和组装制造中是关键工艺之一，由于材料尺寸非常微细，连接过程要求很高的能量控制精度、尺寸位置控制精度，在连接过程上体现出许多的特殊性，其研究已经成为一门较为独立的方向：微连接。本文介绍了在微电子封装和组装的连接技术上近年来的研究结果。

简介：提出了一种基于SOP24基板及生产工艺，利用空余的管脚焊盘放置被动元件实现内部互连，制作SiP封装集成电路的封装工艺。选择红外发射电路，使用HT6221红外编码器芯片、电阻、三极管等无源元件，制造出集成了驱动电路的红外发射芯片。建立开发平台对内部器件的布置进行优化，最终制作出工艺简单、性能可靠的SiP封装器件。用一个标准的SOP24封装组件实现了完整的系统功能，面积比系统级封装前减少50％，可靠性大幅度提高，用户使用该芯片开发产品的难度大大降低。

简介：随着电子产品集成度越来越高，器件对静电也越来越敏感，容易受静电放电导致损伤或损坏。文章介绍了静电的产生机理，阐述在生产制造过程中静电产生的来源以及危害。介绍了净化间内部抑制静电产生的三大措施：防止静电荷积聚，建立安全的静电泄放通路，以及采取静电监控设备进行静电监控。提出采用镀锡铜排环绕厂房内部的形式来消除静电防护死角，并重点描述了防静电门禁系统和静电在线监控系统的工作原理及功能实现，结合电子封装厂房结构特点，首次提出防静电门禁系统与凤淋门联动控制，有效控制封装厂房的静电来源。

简介：作者汇集国际会议相关外文论文，结合作者在华为等企业的工作实践，撰写此文，供同行参考。本文介绍了PoP（PackageonPackage）叠层封装的基本结构，SMT工艺模式和SMT组装工艺过程，重点介绍了PoP叠层封装的助焊剂／锡膏的浸蘸工艺过程，介绍了浸蘸锡膏材料及浸蘸锡膏的特性要求，PoP再流焊温度曲线的设定，对预制PoP~O在板PoP热循环疲劳结果分析。从底部填充材料选择、填充空洞、底部填充可靠CtgE3个方面介绍了PoP器件的底部填充效果和工艺。介绍了0．4mm细间距PoP器件的sMT组装工艺过程，及相关工艺参数的设定。介绍了0．4mm穿透模塑通孔（TMV）结构PoP器件的空气气氛下的再流焊工艺过程及相关工艺参数的设定。从对焊接缺陷、PoP封装各层状况和翘曲测量方面来介绍如何进行PoP器件的X线检测。从共面性和高温翘曲、温度循环、跌落冲击和弯曲疲劳4个方面介绍了0．4mmPoP器件的可靠性。本文最后介绍了PoP器件的清洗。

简介：元数据编码和传输格式（MetadataEncodingandTransmissionStandard）（以下简称METS）是国际领域影响最大、使用最为广泛的电子文件元数据封装方法。

简介：文章通过C-SAM、X-RAY、SEM等对分层样品做了系统分析，发现了分层的机理以及分层对器件的破坏机理。研究表明：分层通常发生在芯片上部与包封材料接触的面，并有向整个芯片区域延伸的趋势；应力使交接面分层的同时也使芯片的钝化层损坏，而环境中的湿气会进入器件的包封并聚集在分层区，同时水气会通过损坏的钝化层进入下面的金属互连区，使互连发生短路而损坏器件。

简介：摘要：本文对半导体封装工艺技术和封装过程进行了介绍，并且探讨了半导体封装工艺。

简介：本文简要介绍了用于电子产品的发泡封装材料的发泡机理，配方组成，研制过程，性能测试等，该发泡材料具有良好的耐高低温性能，耐溶剂性、附着力及机械强度等。

简介：15年前，几乎所有封装采用的都是引线键合技术，而如今倒装芯片封装技术正在逐步取代引线键合的位置。倒装芯片的基本概念就是拿来一颗芯片，在连接点位置放上导电的凸点，将该面翻转，有源面直接与电路连接。

简介：诸如汽车、风力发电、太阳能发电和标准工业驱动器等的大功率应用要求功率模块满足高可靠性、耐热性以及电气坚固性等需求。通过应用最先进的封装技术，如无焊接的弹簧压接以及烧结技术，可以满足这些要求。本文对烧结技术作了分析介绍。

简介：摘要HP863磨煤机采用黄铜板三层密封，磨损后不能做调节。内气封环存在设计不合理，导致密封风夹带煤粉发生泄漏，失去应有的密封作用。本文介绍了气封的改造措施以及使用效果。

简介：超高亮度LED的应用面不断扩大，首先进入了特种照明的市场领域，目前业界正在全力进行普通照明市场的开发。LED用于照明的意义已广为所知，然而其环氧树脂封装等技术难关尚未攻克。

简介：摘要随着时代的发展，科技的进步，微电子技术对于各行各业的发展起到了极大的推进作用。数字集成电路作为微电子技术的重要组成部分，能够有效的推动信息产业化的快速发展。文章对集成电路封装技术可靠性进行了研究分析，以供参考。

简介：随着电子封装微型化、多功能化的发展，三维封装已成为封装技术的主要发展方向，叠层CSP封装具有封装密度高、互连性能好等特性，是实现三维封装的重要技术。针对超薄芯片传统叠层CSP封装过程中容易产生圆片翘曲、金线键合过程中容易出现0BOP不良、以及线孤（wireloop）的CPK值达不到工艺要求等问题，文中简要介绍了芯片减薄方法对圆片翘曲的影响，利用有限元（FEA）的方法进行芯片减薄后对悬空功能芯片金线键合（Wirebond）的影响进行分析，FilmonWire（FOW）的贴片（DieAttach）方法在解决悬空功能芯片金线键合中的应用，以及FOW贴片方式对叠层CSP封装流程的简化。采用FOW贴片技术可以达到30％的成本节约，具有很好的经济效益。

简介：摘要制造而成的晶圆需经过测试，并进行芯片的封装和测试才能够完成半导体的生产加工。半导体封装指的是晶圆经过测试合格以后，以产品功能和具体的型号为基础，对独立芯片进行加工的整个过程。半导体封装工艺技术的不断创新，极大的推动了半导体设计领域的发展。鉴于此，本文首先对半导体封装分类进行了分析，并对典型的半导体封装过程及工艺技术展开了研究，以供参考。