简介：摘要：在半导体封装企业中，制造设备是半导体公司开展产品业务的重要物质基础。由于近三年半导体技术的飞速发展，产业竞争也在迅速增加。因此，怎样管理好和利用好这些半导体制造设施,提升制造设施的水平，对增强半导体制造公司在行业竞争中的能力，推动公司提升与发展有着重要性。

简介：摘要：LED封装在近年来得到了广泛的应用，其主要原理就是使LED芯片的电极连接外引线，以方便电极与其他器件相连接。LED封装利用导线实现了芯片与外部电路的连接，其中发挥最大作用的就是导线，能够将新建上的电极连接到封装外壳上。同时还能够固定芯片，并将芯片密封起来，以切实保护芯片电路不受水的侵蚀，不受空气等物质的腐蚀，从而造成电气性能的下降。除此之外，对LED进行封装可以全方面提高LED芯片的出光效率，大大提高LED封装产能，从而为下游产业的应用安装和运输提供方便。可以说，对于LED来说，封装技术能够使LED的性能更加良好，从而发挥坚实的可靠性。本文主要针对LED封装技术，荧光粉在LED封装中的实际应用进行针对性的介绍。

简介：<正>2008年1月15日,赛灵思公司宣布推出其最新的90nm低成本SpartanTM-3AFPGA器件。针对数字显示、机顶盒以及无线路由器等应用而优化的这些小封装器件满足了业界对更小器件封装尺寸的需求,为成本极为敏感的消费电子

简介：摘 要：功率半导体器件是电力电子控制的核心，是我国急需发展与攻关的核心领域之一，国产功率器件具有极大的市场发展空间。以SiC为代表的第三代半导体功率半导体器件，突破了Si功率半导体的功率上限，它具备更高的耐热性、更宽的禁带宽度、更大的击穿电场、更小的导通电阻，在大功率密度应用中将会有更大市场空间。随着第三代半导体功率器件的发展，对于分立器件而言既是一个突破功率上限机会，也是对封测散热设计的重要挑战。通过分析SiC芯片的TO-247封装的热学仿真结果，设计出2款有助于提升散热效果的封装新结构，再结合电、热、结构应力仿真软件辅助分析，比对传统结构及新结构的TO-247封装的功率器件，在相同边界条件下的分析其流场、温度场的变化，确定散热结构的有效性。

简介：摘要：针对传统密封装置存在工作时密封性差、运行不稳定等问题，设计了一种基于STM32和OV7670的图像采集定量密封辅助装置。设计以STM32F103C8T6微控制器为主控单元，采用串行摄像机控制总线（SCCB）控制OV7670图像传感器输出RGB565，QVGA的图像数据，最终图像数据及姿态监测数据进行输出。实验结果表明：得到的电机输出稳定，且该系统具有低成本、低功耗、小体积等优点，可满足常用定量密封装置的需要。

简介：摘要：环氧模塑料是用于半导体封装的热固性化学材料的一种，不同材料的使用能够决定半导体封装性能。环氧模塑料具有生产效率高以及成本较低的优势，是现阶段半导体塑料封装形式中使用较多的材料。基于此，本文对环氧模塑料以及该材料在半导体封装中的应用进行探讨。

简介：摘要：环氧模塑料是用于半导体封装的热固性化学材料的一种，不同材料的使用能够决定半导体封装性能。环氧模塑料具有生产效率高以及成本较低的优势，是现阶段半导体塑料封装形式中使用较多的材料。基于此，本文对环氧模塑料以及该材料在半导体封装中的应用进行探讨。

简介：摘要：环氧树脂作为一种高度交联的热固性聚合物材料，具有优良的机械性能、热稳定性和化学稳定性，广泛应用于航天航空、电子材料封装、胶黏剂、建筑材料等领域。但环氧树脂过高的交联密度极大地限制了材料内部聚合物链的活动性，导致了材料的韧性降低。因此，如何提高环氧树脂韧性是环氧树脂研究与应用面临的重要课题。本文对有机硅改性环氧树脂封装胶材料的制备进行分析，以供参考。

简介：摘要：微电子技术是高新技术和信息产业的结合，是两者的核心技术，占有的地位比较高。微电子技术的渗透力比较强，技术发展速度很快，应用范围进一步扩大，微电子技术与其他各个部门的融合有可能在中国科技教育史上开辟一个新的时代，同时也造就了一个新的部门，提高了这个部门与经济增长点的联系程度。我们不断促进我国国民经济水平的发展和增长。另一方面，有关各方有必要从自身做起，提高微电子制造技术的研究程度，增强自身的意识。

简介：摘要：对QFP器件微焊点强度，并对不同间距、不同钎料成分的QFp和sOP结构焊点进行了比较。在相同的钎料成分下，半导体激光输出功率直接影响QFP焊点的抗拉强度，研究结果可为提高QFP微焊点强度和可靠性提供一个有效的解决方法。

简介：摘要：离心泵机械密封装置是离心泵的重要组成部分，起着关键的密封作用。然而，在实际运行过程中，由于工作环境和操作条件等因素的影响，机械密封装置可能会出现各种故障，给生产带来困扰。因此，对离心泵机械密封装置的故障进行分析并采取有效的对策显得尤为重要。

简介：摘要：本文探讨了微电子封装外壳加工技术的研究与应用，分析了微电子封装外壳的基本功能与分类，详细讨论了精密模具成型、激光切割和微型化注塑等常用加工技术。同时，提出了提高封装加工效率和质量的策略。最后，总结了封装技术的发展趋势并展望了未来的技术革新方向。

简介：摘要：在离心泵的运行过程中，机械密封扮演着至关重要的角色。它的基本原理是依靠一组或数组与泵轴垂直且能进行相对滑动作用的端面，在流体的压力作用与弹性补偿机制的辅助下实现紧密接合，并通过辅助密封装置来实现密封效果，有效防止流体泄漏。然而，由于机械密封本身结构的复杂性，以及其生产和安装过程中对精度的高要求，不仅使得其备件成本上升，也对维护人员的技术水平提出了更高的要求。本文将针对离心泵机械密封装置故障展开详细分析，以供参考。

简介：摘要：随着半导体技术的不断发展，封装焊线在电子产品中起着至关重要的作用。然而，焊线连接质量的稳定性和可靠性对于产品的性能和寿命等方面都具有重要影响。因此，对半导体封装焊线质量提升的工艺进行优化研究，成为当前电子制造行业亟需解决的问题。通过共同努力，相信半导体封装焊线质量的提升将为电子产品的性能和可靠性带来巨大的进步，促进整个行业的健康发展。

简介：摘要：离心泵作为重要的流体输送设备，在工业领域具有广泛应用。机械密封是离心泵的关键部件，其性能直接影响泵的运行效率与安全性。本文旨在深入分析离心泵机械密封装置的故障类型及原因，并提出相应的解决对策。通过系统性的研究，旨在为离心泵的设计、维护和使用提供理论支持和实践指导，从而提高设备的可靠性，延长使用寿命，降低运行成本。

简介：摘要：在数字化时代，集成电路（IC）已成为推动科技进步和经济增长的核心驱动力。封装技术作为集成电路制造过程中的最后一环，不仅保护芯片免受物理损伤和环境影响，还对芯片的电气性能和热管理起着决定性作用。随着5G通信、物联网（IoT）、人工智能（AI）等新兴技术的快速发展，对集成电路封装技术提出了更高的要求。

简介：摘要：在追求绿色能源与可持续发展的今天，光伏技术作为清洁能源的代表，其发展前景广阔。光伏组件封装材料作为光伏技术的关键组成部分，其性能直接影响光伏系统的整体表现。因此，开发新型光伏组件封装材料，提高材料的性能与寿命，对于推动光伏技术的进步具有重要意义。

简介：文中采用传统的表面贴装技术进行焊接，研讨μBGA的PCB装配及可靠性。弯曲循环试验（1000με～-1000με），用不同的热因数（Qη）回流，研究μBGA、PBGA和CBGA封装的焊点疲劳失效问题。确定液相线上时间，测定温度，μBGA封装的疲劳寿命首先增大，接着随加热因数的增加而下降。当Qη接近500s·℃时，出现寿命最大值。最佳Qη范围在300s·℃～750s·℃之间，此范围如果装配是在氮气氛中回流，μBGA封装的寿命大于4500个循环。采用扫描电子显微镜（SEM），来检查μBGA和PBGA封装在所有加热因数状况下焊点的失效。每个断裂接近并平行于PCB焊盘，在μBGA封装中裂纹总是出现在焊接点与PCB焊盘连接的尖角点，接着在Ni3Sn4金属间化合物（IMC）层和焊料之间延伸。CBGA封装可靠性试验中，失效为剥离现象，发生于陶瓷基体和金属化焊盘之间的界面处。

简介：摘要：

简介：摘要长期存储是停产断档问题的解决方案之一，它是“最后一次购买”特殊器件的唯一解决方案，也是满足“升级筛选”或“提高额定值”需求的切实可行的解决方案。本文分析了封装形式对电子元器件长期储存的可靠性。