简介:日立化成工业将在江苏苏州的苏州工业园区建设一家半导体封装材料新的生产基地“日立化成工业(苏州)”。准备投资约25亿日元(约合人民币1.9亿元),形成6000吨/年的生产能力。2005年4月动工建设,计划2005年内开工投产。
简介:介绍了刚-挠性结合裂印制电路板封装技术的原理、做法去和在空间技术中应用的重要意久。
简介:摘要:本研究针对UV-LED封装行业中峰值波长350nm以下的UV-LED产品出光效率低的问题,提出了一种优化LED封装工艺的方法。当前市场上的UV-LED封装产品通常采用带坝体的垂直结构基板进行封装,但由于UV芯片的特性,横向光输出较强,垂直方向光输出较弱,导致封装后的器件出光效率低下,光损失严重。为了解决这个问题,本研究在围坝部件内设置了反射面,用于反射发光元件侧面发出的光线。通过将发光元件发出的光线经由与第一端面夹角的反射面反射,大部分横向发出的光线被反射到透光元件处并从透光元件发出,从而有效提升UV-LED器件的出光效率,减少光损失。